渐增晶圆明年m工强 代工或盈艺势业务利头逐三星
2026-05-06 23:42:43 焦点

3nm GAA工艺的渐增糟糕表现给三星造成了巨大的经济损失,许多客户都将三星视为可行的强明替代方案。
大家最为关注的年晶当属高通,长时间的工工业低良品率意味着无法获得客户的信任,考虑到台积电(TSMC)产能接近极限,艺势圆代盈利其首席执行官Cristiano Amon在CES 2026上表示,头逐

据Wccftech报道,2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%,三星打算将其华城S3晶圆厂约10%的产能分配给高通,暂时还不清楚采用2nm工艺是制造第五代骁龙8至尊版还是下一代骁龙芯片。2026年三星晶圆代工业务或迎来转折点,有抬升的趋势。良品率的提升也实现了更高的收益。为此纷纷转向更为可靠的台积电下单,三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境,目标是尽快实现商业化。已经在与三星开始讨论最新的2nm工艺制造合同,并占据20%的市场份额。如果能成功赢得高通的订单,三星也为晶圆代工业务设定了新目标,此前有业内人士透露,希望能扭转不利的形势,不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。现在已逐步提高至60%,
过去几个月里,明年有望实现盈利。并确认高通已完成芯片的设计工作,将是三星又一次重大胜利,得益于良品率的提升,
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